Placa de cobre C11000 Cu-ETP/T2
Hoja y placa de cobre UNS C11000
Cobre UNS C11000(Electrolytic Tough Pitch) es la base universal para la conductividad. Nuestros productos de cobre laminados-planos están estrictamente controlados para garantizar un espesor uniforme, una planitud excepcional y un acabado superficial limpio, sin oxidación ni incrustaciones.
Ya sea que necesite delgado y flexibleHojas de cobre C11000para cubiertas arquitectónicas o gruesas y rígidasC11000 H04placas de cobre para disipadores térmicos mecanizados por CNC de-altas prestaciones, nuestras líneas de producción ofrecen materiales que cumplen con exigentes estándares internacionales.
Especificaciones y temperamentos disponibles
Grados de materiales:UNS C11000, T2 Cobre, Cu-ETP, CW004A
Espesor (Hoja):0,1 mm – 3,0 mm (se suministra en láminas planas o bobinas)
Espesor (Placa):3,0 mm – 100 mm+ (laminados en caliente o en frío)
Ancho y Largo:Estándar 1000x2000 mm, 1220x2440 mm (4'x8'). Dimensiones personalizadas disponibles.
Temperamentos disponibles:recocido suave (O60),C11000 H02(Medio duro),C11000 H04(Duro)
Cumplimiento estándar:ASTM B152, ASTM B248, GB/T 2040
¿Necesita este material en una forma diferente?
Si bien esta página se centra en láminas y placas laminadas-planas, ofrecemos una gama completa deMateriales de cobre C11000. Visite nuestra guía completa para explorar nuestro inventario completo, incluidos tubos de cobre, barras sólidas, alambres y detalles de grados equivalentes.
Propiedades y especificaciones de la placa de cobre C11000
Nuestras placas de cobre están testadas para garantizar el cumplimiento de los requisitos requeridos.Propiedades del material C11000. A continuación se detallan las especificaciones paraCu-ETP/cobre T2.
Composición química C11000
La actuación de unplaca de cobre etpdepende de su pureza. C11000 contiene un mínimo de 99,90 % de cobre (Cu) y un contenido de oxígeno controlado.
| Elemento | Símbolo | Porcentaje (%) |
| Cobre (incluida la plata) | Cu+Ag | Mayor o igual a 99,90% Mín. |
| Oxígeno | O | 0,02 % - 0.04 % máx. |
| Bismuto | Bi | Menor o igual a 0,001% máx. |
| Dirigir | Pb | Menor o igual a 0,005% máx. |
| Impurezas totales | - | Menor o igual a 0,03% máx. |
Propiedades físicas del cobre C11000
Los parámetros físicos y térmicos lo convierten en el material ideal para la disipación de calor y la distribución de energía.
| Propiedad | Valor de métrica | Valor imperial |
| Densidad | 8.89 - 8.94 g/cm³ | 0.321 - 0.323 lb/pulg³ |
| Punto de fusión | 1083 grados | 1981 grados F |
| Conductividad eléctrica (recocida) | 100% - 101% SIGC | 100% - 101% SIGC |
| Conductividad térmica (a 20 grados) | 388 - 394 W/m·K | 226 Btu/pie²·h· grado F |
| Módulo de elasticidad (tensión) | 115 GPa | 17.000 ksi |
C11000 Propiedades mecánicas de láminas y placas
El temperamento dicta la conformabilidad y rigidez de la placa.C11000 h02ofrece un equilibrio entre resistencia y capacidad de flexión, mientras que H04 proporciona máxima rigidez estructural.
| Temperamento (Dureza) | Resistencia a la tracción (MPa) | Límite elástico (MPa) | Alargamiento (%) | Dureza (Rockwell F) | Aplicación típica |
| O60 (recocido blando) | 220 - 260 | ~ 69 | Mayor o igual al 30% | 40 - 45 | embutición profunda, techado |
| H02 (Medio Duro) | 250 - 320 | ~ 200 | 12% - 20% | 75 - 82 | Piezas estampadas, barras colectoras |
| H04 (dibujado) | 310 - 380 | Mayor o igual a 280 | 4% - 8% | 85 - 90 | Placas rígidas mecanizadas |
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Procesamiento y valor-Servicios añadidos
Como integralfabricante de láminas de cobre c11000, no solo suministramos planchas en bruto. Ofrecemos un extenso procesamiento interno-de metales para entregar piezas semiacabadas o terminadas directamente a su línea de ensamblaje:
Corte de Precisión:Corte por láser, corte por chorro de agua y cizallado CNC para obtener dimensiones exactas sin zonas afectadas por el calor-en placas gruesas.
Mecanizado CNC de cobre C11000:Fresado, taladrado y fresado para espesoresplacas de cobre del disipador de calor C11000y componentes de aparamenta eléctrica personalizados.
Tratamiento superficial:Entrega deláminas de cobre T2 pulidas(acabado espejo o cepillado) para aplicaciones arquitectónicas y decorativas. El estañado-está disponible para contactos eléctricos.
Fábrica
Producir placas de cobre de alta-calidad requiere una presión inmensa y un control de precisión. Nuestras instalaciones están equipadas para garantizar una planitud superior y un espesor exacto en toda la superficie de la placa.
Equipos de producción de placas y láminas
Laminadores en frío reversibles:Equipado con control de calibre automático (AGC) para garantizar estrictas tolerancias de espesor (hasta ±0,01 mm) para láminas y láminas de cobre delgadas.
Líneas de Laminación en Caliente:Diseñado para procesar espesoresPlacas de cobre T2(hasta 100 mm+) con estructura de grano interno uniforme.
Máquinas niveladoras y aplanadoras por tensión:Crucial para eliminar la tensión residual interna, asegurando que la placa de cobre permanezca perfectamente plana durante los procesos de mecanizado CNC posteriores.
Laboratorio de pruebas e inspección
Cada lote se somete a un riguroso control de calidad antes del embalaje:
Espectrómetros de emisión óptica (OES):Verificando la pureza mínima del cobre del 99,90%.
Medidores de espesor de rayos X-:Monitoreo continuo en línea del espesor de la chapa durante el proceso de laminación.
Probadores de rugosidad superficial y probadores de dureza:Garantizando el acabado y temple mecánico requerido.

Preguntas frecuentes
¿Qué es el cobre de grado C11000?
C11000 es la designación UNS (Sistema de Numeración Unificada) para el cobre Electrolítico Tough Pitch (ETP). Es un cobre comercialmente puro sin alear, conocido por su excepcional conductividad eléctrica y térmica, lo que lo convierte en el material estándar para la transmisión de energía y la gestión térmica.
¿Cuál es la diferencia entre el cobre C11000 y 110?
No hay diferencia. "Cobre 110" o "Aleación 110" son simplemente términos industriales abreviados y comunes para la designación oficial ASTM/UNS, que esC11000.
¿Cuál es la pureza del cobre C11000?
C11000 tiene una pureza mínima garantizada de99,90% Cobre (Cu). También contiene una cantidad muy pequeña y controlada de oxígeno (normalmente entre 0,02% y 0,04%), que es característica del cobre "Tough Pitch".
¿El C11000 es cobre puro?
En términos comerciales e industriales, sí. Con una pureza del 99,90%, se considera comercialmente puro. Sin embargo, no es cobre 100% puro ni está "libre de oxígeno" (como el C10200), ya que la pequeña cantidad de oxígeno se retiene deliberadamente para mejorar sus características de fundición y procesamiento.
¿El cobre C110 es flexible?
Sí, pero su flexibilidad depende enteramente de su temperamento. El C11000 recocido blando (O60) es muy dúctil y fácil de doblar, formar o embutir-en profundidad.C11000 H02(Half Hard) se puede doblar hasta un cierto radio sin agrietarse, y se utiliza a menudo para barras colectoras estampadas. Sin embargo,H04(Duro) tiene un alto límite elástico y es difícil de doblar en frío; está diseñado para aplicaciones rígidas y planas.
¿Cuál es el precio del cobre C11000?
ElPrecio del cobre C11000se calcula en base a dos factores principales: la tasa base diaria de la materia prima de cobre de la LME (Bolsa de Metales de Londres), más el costo de fabricación de la fábrica. Los costos de fabricación varían según el grosor, las dimensiones y si necesita corte personalizado o mecanizado CNC. Por favor contáctenos para conocer el precio específico de hoy.
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Etiqueta: Placa de cobre c11000 cu-etp/t2, China c11000 cu-etp/t2 placa de cobre fabricantes, proveedores, fábrica
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