C11500 Chapa de cobre

La placa de cobre de aleación C11500 es una aleación de cobre y plata, compuesta principalmente de cobre, plata y una pequeña cantidad de otros elementos. Entre ellos, el cobre es el metal base con buena conductividad eléctrica, conductividad térmica y ductilidad; la plata es el principal elemento de aleación, que puede mejorar significativamente la conductividad eléctrica y la resistencia a la corrosión del cobre. Además, para mejorar aún más el rendimiento de la aleación, se puede agregar una pequeña cantidad de fósforo, arsénico y otros elementos.

Proceso de producción de primera clase de placa de metal de cobre C11500

Composición química

La composición química de la aleación de cobre UNS C11500 se da en la siguiente tabla.

Propiedades físicas

La siguiente tabla analiza las propiedades físicas de la aleación de cobre UNS C11500.

Propiedades mecánicas

Las propiedades mecánicas de la aleación de cobre UNS C11500 se tabulan a continuación.

Áreas de aplicación de la lámina de cobre para cubiertas C11500:
1. Campo eléctrico: La lámina de cobre delgada C11500 se utiliza ampliamente en conexiones eléctricas, cables, conectores, etc. debido a su excelente conductividad. En entornos hostiles, como alto voltaje y alta corriente, la lámina de cobre C11500 puede mantener una conductividad estable para garantizar el funcionamiento normal del sistema eléctrico.
2. Campo electrónico: La lámina de cobre grueso C11500 también tiene una amplia gama de aplicaciones en el campo electrónico, como por ejemplo para la producción de placas de circuitos integrados, resistencias, condensadores y otros componentes electrónicos. Su buena conductividad y resistencia a la corrosión hacen que estos componentes tengan un mayor rendimiento y una vida útil más larga.

Embalaje de lámina de cobre puro C11500

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