Hoja de cobre puro C11000
Con un excelente rendimiento de procesamiento y resistencia a la corrosión, la lámina de cobre puro C11000 se puede cortar, doblar, soldar y realizar otras operaciones de procesamiento fácilmente, lo que es adecuado para una variedad de procesos de fabricación complejos. Al mismo tiempo, su alta pureza también garantiza que no sea fácil producir impurezas o contaminantes en el proceso, asegurando así la calidad y confiabilidad del producto.
Proceso de producción de primera clase de placa metálica de cobre C11000
Propiedades químicas del cobre C11000 ETP
(% máx., a menos que se muestre como rango o mínimo)
| CU(1) | O | |
| Mínimo máximo. | 99,90 minutos | - |
| Nominal | - | .04 |
Propiedades físicas del cobre C11000 ETP
| Punto de fusión – Liquidus ⁰F | 1981 |
| Punto de fusión – Solidus ⁰F | 1949 |
| Densidad lb/cu in. a 68⁰F | 0.322 |
| Gravedad específica | 8.91 |
| Conductividad eléctrica % IACS a 68⁰F | 101 |
| Conductividad térmica Btu/pie cuadrado/pie hora/ ⁰F a 68⁰F | 226 |
| Coeficiente de expansión térmica 10-6 por ⁰F (68-212 ⁰F) | 9.4 |
| Coeficiente de expansión térmica 10-6 por ⁰F (68-392 ⁰F) | 9.6 |
| Coeficiente de expansión térmica 10-6 por ⁰F (68-572 ⁰F) | 9.8 |
| Capacidad de calor específico Btu/lb/⁰F @ 68 ⁰F | 0.092 |
| Módulo de elasticidad en tensión ksi | 17000 |
| Módulo de rigidez ksi | 6400 |
En aplicaciones, la lámina de cobre puro C11000 se utiliza principalmente para fabricar componentes eléctricos, conectores, cables, etc. de alto rendimiento, así como para componentes como disipadores de calor e intercambiadores de calor que requieren una alta conductividad térmica. En la electrónica, las comunicaciones, el sector aeroespacial y otros campos, la lámina de cobre puro C11000 desempeña un papel insustituible.
Producción en fábrica a gran escala de láminas de cobre cuadradas C11000
Preguntas más frecuentes
¿Cuál es la pureza de la lámina de cobre puro C11000?
La placa de cobre puro C11000 pertenece a un material de cobre de alta pureza, su contenido de cobre suele ser extremadamente alto, alcanzando más del 99,9%, lo que garantiza su excelente conductividad eléctrica y térmica.
¿Cuáles son las características de soldadura de la lámina de cobre puro C11000?
La placa de cobre puro C11000 tiene buenas propiedades de soldadura y soldadura fuerte, contiene menos impurezas que reducen la conductividad eléctrica y térmica y es adecuada para una variedad de métodos de soldadura, como la soldadura por arco manual y la soldadura por arco de argón.
En el proceso de soldadura, es necesario seleccionar el alambre de soldadura y los parámetros de soldadura adecuados, así como realizar el pretratamiento necesario, como limpieza de los bordes de la soldadura, precalentamiento, etc., para asegurar la calidad de la soldadura.
¿Cómo evaluar la calidad de la superficie de la lámina de cobre puro C11000?
Al evaluar la calidad de la superficie de la lámina de cobre puro C11000, se puede realizar observando los defectos de la superficie, evaluando el acabado de la superficie, midiendo el espesor de la capa de óxido de la superficie y evaluando la limpieza de la superficie.
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