Tira de marco de plomo

El marco conductor consta de una plataforma de chip central donde se coloca el chip, rodeado de cables, los conductores metálicos que salen del chip al mundo exterior. Cada cable termina en una almohadilla en el extremo más cercano al chip. Pequeños enlaces de cables conectan el chip a cada almohadilla. Las conexiones mecánicas mantienen todas estas piezas en una estructura rígida, lo que hace que todo el marco principal sea fácil de manejar automáticamente.

Los marcos de plomo se fabrican quitando material de una lámina plana de cobre, aleación de cobre o aleación de hierro y níquel. Los dos procesos utilizados para este fin son el grabado (para minas de alta densidad) o el estampado (para minas de baja densidad). Ambas técnicas pueden ir seguidas de un proceso de doblado mecánico. Un marco principal tiene dos partes: el soporte del troquel (donde se asienta el troquel en el marco principal) y los conductores. El marco principal está hecho de una aleación a la que se puede adherir el compuesto de moldeo, con un coeficiente de expansión térmica lo más cercano posible al de la matriz y el compuesto de moldeo, buena conductividad térmica y eléctrica, lo suficientemente fuerte y altamente conformable.

El troquel se une o suelda a las almohadillas del troquel dentro del marco de conductores, y luego se conectan cables de unión entre el troquel y las almohadillas para conectar el troquel a los conductores, un proceso llamado unión de cables. Durante el proceso de encapsulación, se moldea una carcasa de plástico alrededor del marco de cables y la matriz, dejando solo los cables expuestos. Los cables se cortan fuera de la carcasa de plástico y se cortan todas las estructuras de soporte expuestas. Luego, los cables exteriores se doblan hasta darles la forma deseada.

Los marcos conductores se utilizan, entre otras cosas, para fabricar paquetes cuádruples planos sin plomo (QFN), paquetes cuádruples planos (QFP) o paquetes duales en línea (DIP).

Los avances en la tecnología de marcos conductores han permitido mejores técnicas de empaque, como la tecnología de marcos conductores enrutables, que puede mejorar el rendimiento térmico y eléctrico.

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