Este documento establece requisitos para láminas, tiras, placas y barras laminadas de cobre producidas a partir de varios tipos de cobre, especificando límites de composición química. Cubre productos de cobre fabricados con cobre-electrónico sin oxígeno, sin oxígeno-, fosforizado y otros tipos de cobre. El documento hace referencia a las normas ASTM para métodos de prueba y especificaciones de materiales.
Especificación estándar para láminas, tiras, placas y barras laminadas de cobre
¿Cuál es el estándar de materiales C11000?
C11000 Cobre electrolítico de brea dura (ETP)es conocido por su alta conductividad eléctrica y térmica, buena resistencia a la corrosión y soldabilidad. El cobre C11000 se utiliza para soldar accesorios, ánodos, barras colectoras en instalaciones de energía eléctrica, correas de conexión a tierra, conmutadores y hardware-portador de corriente.
¿Cuál es el equivalente de C11000?
C11000 es el equivalente aCW004A (EN), C1100 (JIS) y Cu-ETP (ISO). En los estándares británicos, C101 también puede referirse a este grado dependiendo del contexto, aunque más comúnmente se alinea con variantes sin oxígeno-. Su equilibrio entre rendimiento, trabajabilidad y costo lo hace ideal para aplicaciones eléctricas generales.
¿Cuál es la diferencia entre el cobre C11000 y C10100?
El cobre-libre de oxígeno está disponible en los tres grados siguientes:C10100 (OFE): 99,99 % de cobre puro con 0,0005 % de contenido de oxígeno. C10200 (OF): 99,95% de cobre puro con 0,001% de contenido de oxígeno. C11000 (ETP): 99,9 % de cobre puro con un contenido de oxígeno del 0,02 % al 0,04 %.
¿Cuál es la diferencia entre C11000 y C12200?
Fortaleza:Las barras de cobre C12200 tienen mayor resistencia a la tracción y límite elástico en comparación con las barras de cobre C11000.. Esto los hace más adecuados para aplicaciones que requieren mayor resistencia mecánica, como sujetadores y conectores. Resistencia a la corrosión: Tanto las barras de cobre C11000 como las C12200 son altamente resistentes a la corrosión.
Cobre C10100, C11000 y C101, ¿cuál es la diferencia?
Comparación técnica
| Característica | C10100 (C101) | C11000 |
|---|---|---|
| Nombre común | Oxígeno-Electrónico libre de oxígeno (OFE) | Paso duro electrolítico (ETP) |
| Pureza (mín.) | 99.99% | 99.9% |
| Contenido de oxígeno | ~0,0005 % (5 ppm) | 0,02 % a 0,04 % (200 a 400 ppm) |
| Conductividad | 101% SIGC | 100% SIGC |
| Soldadura/soldadura | Excelente; sin fragilidad | Susceptible a la fragilización por hidrógeno |
Distinciones clave
C10100 frente a C101:Estos son idénticos.C10100es la designación oficial del Sistema de Numeración Unificada (UNS) utilizada en los EE. UU. e internacionalmente.C101es el nombre comercial abreviado o taquigrafía que se utiliza a menudo en las normas británicas.
Pureza y oxígeno:C11000 contiene una cantidad controlada de oxígeno (óxido cuproso), que es inofensivo para uso general pero puede causar "fragilidad por hidrógeno" si el metal se calienta a más de 370 grados en una atmósfera rica en hidrógeno-(por ejemplo, durante la soldadura). C10100 se refina en un ambiente-libre de oxígeno para eliminar estos óxidos.
Rendimiento térmico y eléctrico:C10100 ofrece una conductividad térmica ligeramente mayor (hasta 400 W/m·K) en comparación con C11000 (~390 W/m·K). Esto hace que C10100 sea superior para sistemas de alto-vacío donde se debe minimizar la "desgasificación".
Trabajabilidad:Si bien ambos son muy dúctiles, el C10100 (OFE) es generalmente más maleable y más fácil de transformar en alambre extremadamente fino. A menudo se prefiere el C11000 para la fabricación en volumen, como estampado o embutición profunda, debido a su menor costo y suficiente ductilidad para la mayoría de las necesidades industriales.
¿Por qué el C11000 es propenso a la fragilización por hidrógeno?
R: Las trazas de oxígeno reaccionan con el hidrógeno en atmósferas reductoras, formando vapor de agua que provoca micro-fisuras.
¿Cómo se compara el material C11000 con el cobre libre de oxígeno-(OFHC)?
R: C11000 tiene una conductividad ligeramente menor (~100 % IACS frente al . 101 % de OFHC), pero es más rentable-para aplicaciones generales.
¿Se puede utilizar C11000 para soldar?
R: Sí, pero evite los procesos que involucren hidrógeno (por ejemplo, soldadura con gas). Se prefiere soldar o soldar fuerte.
