La lámina de cobre sin oxígeno C10100 y la lámina de cobre de alta pureza C10200 son el pináculo de la pureza y el rendimiento en la familia del material de cobre.
Ambos se dan cuenta del equilibrio final de conductividad eléctrica, procesabilidad y adaptabilidad ambiental a través de diferentes, ampliamente utilizado en electrónica de precisión, dispositivos de vacío y campos de fabricación de alta gama.
Copia libre de oxígeno C10100 (OFHC):
Con mayor o igual a 99.99% de contenido de cobre como núcleo, el contenido de oxígeno se controla por debajo de menos o igual a 5ppm e impurezas totales inferiores o igual a 1 0 ppm a través de la tecnología de fusión de vacío y la tecnología de fusión del área. Su conductividad alcanza el 101% -103% IACS, cerca del límite teórico, lo que lo convierte en el material preferido para inductores de alta frecuencia, imanes superconductores y tubos de electrones de vacío. El coeficiente de expansión térmica (CTE) se estabiliza a 16.8 × 10- ⁶/ grado dentro de la zona de temperatura de -200 grado a 400 grados. Tiene una excelente coincidencia con cerámica, vidrio y otros materiales, y es adecuado para la encapsulación del dispositivo de microondas en la nave espacial. La rugosidad de la superficie se puede procesar a RA 0.01 μm, lo que cumple con el requisito de planitud a nivel nanométrico para el sustrato de placa de máscara de fotolitografía.
Cobre desoxidizado (DLP) C10200:
El contenido de oxígeno se reduce a menos de {{0}}. 0 03% a través del proceso de desoxidación de fósforo, al tiempo que retiene 0.01% -0. 04% del elemento de fósforo, que es significativamente significativamente mejora el rendimiento del procesamiento térmico bajo la premisa de la conducta electricial de garantía mayor que o igual a los 100% ups. Su temperatura de ablandamiento alcanza 350 grados, un aumento de 50 grados en comparación con C10100, lo que lo hace adecuado para procesos de moldeo de estampado profundo, como aletas de intercambiador de calor (tono mínimo de 0.8 mm) y paneles de panal para paredes de cortinas arquitectónicas. En el medio ambiente del agua de mar, el elemento de fósforo forma una película protectora densa, y su resistencia a la corrosión es 3 veces mayor que C10100, lo que lo convierte en un material ideal para los anodos sacrificiales para las plataformas en alta mar.
Comparación de rendimiento central:
Conductividad: C10100 (101.5% IAC) es ligeramente mejor que C10200 (100.2% IAC), pero ambos son muy superiores a la violeta de cobre convencional (98% de IAC).
Machinabilidad: C10200 Tensil Strinding (220-250 MPA) que C10100 (200-230 MPA) 10% más alto, alargamiento (40% -45%) 5% más alto, más adecuado para el procesamiento de deformación complejo.
Soldabilidad: C1 0 200 El contenido de fósforo inhibe la tendencia del fragilidad de hidrógeno, la porosidad de soldadura por láser menor o igual a 0.5%, mejor que C 10100 2%.
Escenario de aplicación:
C10100: Cavidad superconductora de computación cuántica, guía de onda del pedal de gas de partículas, conectores de audio de alta fidelidad.
C10200: disipador de calor base 5G, placa bipolar de celda de combustible de hidrógeno, tubo de transferencia de calor del generador de vapor de energía nuclear.
Protección y economía del medio ambiente:
La tasa de reciclaje de ambos alcanza el 99.5%, y el costo por unidad de masa es 70% más baja que la de la aleación de plateado-cobre. C10200 reduce el consumo de energía de refinación en un 20% a través del proceso de desoxidación de fósforo, y la emisión de carbono es 15% menor que la de C10100, lo que lo convierte en un material de referencia para la fabricación verde.
En resumen, C10100 y C10200 han redefinido el límite de la aplicación de los materiales de cobre de alta gama con la trinidad de "ultra puridad-rendimiento extremo-amigable con el medio ambiente", que muestra un valor irremplazable en campos estratégicos como la tecnología cuántica, la nueva energía y la ingeniería de aguas profundas, y convirtiéndose en el material central para promover la civilización industrial a la evolución de la precisión y la limpieza. Material básico.
